【新闻】2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心清洗泵

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据技术调查公司Isuppli的报告，由中国设计或部分设计的芯片产品将占今年全球销售芯片的14.8％，中国继而成为世界第三大芯片设计中心。该机构称，全球最大的芯片设计中心依然是美国，其份额占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中国台湾列第四，为10.1％。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>　　中国正在成为全球半导体生产基地，近年来中国半导体市场一直处于快速发展之中，根据SIA的数据，去年中国市场总规模达到400亿美元，同期全球的总销售量为2130亿美元。Isuppli的副总裁格雷戈&#8226;舍帕德称，包括大陆、香港、台湾在内的大中国区芯片设计量将赶上日本。到2006年大中国区将超过日本成为世界第二大芯片设计中心。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>　　尽管像中芯国际等国内生产商的生产能力及名气都在上升，英特尔、AMD和意法半导体公司都准备在中国组装或生产芯片，但在中国，芯片设计的增长速度一直比较缓慢，其主要是因为缺乏有经验的芯片设计师。</FONT> </FONT></P></FONT></SPAN>

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